pcb高溫?zé)o氧烤箱、高溫節(jié)能pcb無(wú)氧烤箱、光刻固化無(wú)氧干燥烤箱、無(wú)氧氮?dú)?/span>無(wú)塵烘干箱

型號(hào)：XHMO-9

內(nèi)箱尺寸：840*710*1500 (兩箱. 寬*深*高*）

外箱尺寸：2700*950*2200（*寬*深*高*）

主要用于光刻膠固化、精密電子元件、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，參考國(guó)外同類產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)的無(wú)氧烤箱。

主要特點(diǎn)：

1.選用全陶瓷纖維保溫，升溫快、節(jié)能環(huán)保。

2.獨(dú)特的送風(fēng)、排風(fēng)系統(tǒng)，確保爐內(nèi)溫度均勻。

3.吸風(fēng)口玻纖過(guò)濾器，確保潔凈度的要求。

一、技術(shù)參數(shù)：

規(guī)格型號(hào)：

1.1使用溫度：RT～400℃**溫度：450℃；

1.2單個(gè)爐膛尺寸：800×600×600mm和700*500*500mm（W×H×D）；

1.3爐膛腔數(shù):2個(gè),上下分部；

1.4爐膛材料：SUS304無(wú)磁性鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器熱偶。

1.5空爐升溫時(shí)間：1.5h。

1.6空爐降溫時(shí)間：300℃-50℃降溫時(shí)間1.5-3.5小時(shí)(采用水冷翅片熱器)。
1.7溫度和氧含量記錄:進(jìn)口無(wú)紙記錄儀（橫河記錄儀）。

二、氧含量（配氧分析儀）：

2.1 高溫狀態(tài)氧含量：≤ 10ppm +氣源氧含量;

2.2 低溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量

2.3 控溫穩(wěn)定度：±1℃；溫度均勻度：±10℃（400℃平臺(tái)）；

三、控制輸出:

3.1 配置PLC觸摸屏,可實(shí)現(xiàn)多事件輸出控制氣氛、水等開(kāi)關(guān)和報(bào)警；

3.2 控制：上下?tīng)t腔可單獨(dú)控溫、通氣、報(bào)警保護(hù)；

3.3 控溫儀表：日本島電FP93溫控儀；

3.4 控溫段數(shù)：4×10段；控溫點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；

3.5 超溫報(bào)警點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；檢測(cè)點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；

3.6 報(bào)警保護(hù)：超溫、斷偶等聲光報(bào)警保護(hù)；超溫保護(hù)：獨(dú)立感溫式超溫保護(hù)器；電機(jī)保護(hù)：電機(jī)過(guò)電流、水冷保護(hù)； 表面溫升：＜30℃；

電器部分：電源380V，三相五線制，功率按工業(yè)烤箱大小，溫度定制。

概述：

烘箱，采用國(guó)家重點(diǎn)推廣的節(jié)能環(huán)保加熱新技術(shù)，通過(guò)電源使電熱管加熱，產(chǎn)生熱源，當(dāng)它被加熱物體吸收時(shí)可直接轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮埽瑥亩@得快速干燥效果，達(dá)到縮短生產(chǎn)周期，節(jié)約能源，提高產(chǎn)品質(zhì)量等目的。

適應(yīng)于五金、塑料、制藥、化工、食品、農(nóng)副產(chǎn)品、水產(chǎn)品、輕工、重工等行業(yè)物料及產(chǎn)品的加熱固化、干燥脫水。如原料藥、生藥、中藥藥片、浸膏、粉劑、顆粒、沖劑、水丸、包裝瓶、顏料燃料、脫水蔬菜、瓜果干、香腸、塑料樹(shù)脂、電器組件、烘漆，模具回火，高溫老化，等。

主營(yíng)產(chǎn)品：觸摸屏無(wú)塵隧道爐、IR隧道爐、防氧化隧道爐、高溫隧道爐、無(wú)塵烤箱、無(wú)塵UV固化機(jī)、防氧化烤箱、PCB專用烤箱、紫外線干燥設(shè)備、防靜電流水線、IC/LED專用烤箱、真空/充氮烤箱、高低溫干燥等相關(guān)設(shè)備；在PCB、FPD、LCD、LCM、TP、PV、LED、EL、MLCC、IC封裝、CMOS、SMT、電腦鍵盤(pán)、薄膜開(kāi)關(guān)、矽膠按鍵、光學(xué)鏡片、光伏玻璃、線圈、化工、運(yùn)動(dòng)鞋、商標(biāo)印刷、紙張印刷、汽車配件、塑膠等領(lǐng)域建立了良好的客戶使用網(wǎng)絡(luò)。